一、電路板的布局

要想讓電路板焊接成功，首先要設(shè)計(jì)好電路板的布局。電路板的布局應(yīng)注意到元器件之間的距離，以及與其它元器件的分布。距離太短不但使焊接的難度加大，還會(huì)發(fā)生元器件電氣參數(shù)混淆從而影響電路布線效果。與此同時(shí)，元器件之間的分布應(yīng)盡可能地合理。這樣不但能節(jié)省線路的長度，還可以更好地提高電路的可靠性。

二、鉗子的運(yùn)用

焊接元器件時(shí)，首先要用一把鉗子將元器件夾緊。這樣不僅可以便于焊接，而且還可以防止元器件在焊接過程中出現(xiàn)移動(dòng)、斜倒或短路等現(xiàn)象，保證焊接的可靠性。

三、電路板的預(yù)防

在進(jìn)行電路板的預(yù)處理時(shí)，要先使用油漆刮板或化學(xué)劑進(jìn)行除錫操作，然后再進(jìn)行焊接。這樣可以保證焊接時(shí)電路板的光潔度，防止出現(xiàn)焊接失敗或金屬氧化現(xiàn)象。

四、焊點(diǎn)預(yù)防

如果有較多的元器件需要焊接，那么在焊接時(shí)就容易出現(xiàn)焊點(diǎn)失焊、虛焊、斷焊等現(xiàn)象。這樣不僅會(huì)影響電路板的可靠性，而且還會(huì)影響出廠產(chǎn)品的出貨時(shí)間。為了避免這種情況的發(fā)生，最好在焊接前先使用錫線對焊點(diǎn)進(jìn)行潤滑，再開焊。這樣可以保證焊點(diǎn)的牢固性，也可以減少焊接工作量。

五、焊接質(zhì)量檢測

在焊接后，標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量檢測需要使用標(biāo)準(zhǔn)的恒定電流源和電壓表檢測連接點(diǎn)的電阻。這樣可以判斷焊點(diǎn)質(zhì)量是否符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，如果發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)質(zhì)量不符合標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)立即進(jìn)行調(diào)整。

六、焊點(diǎn)修補(bǔ)

在焊接完成時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)焊接欠佳的情況，不能輕易地放棄重做或擦試，應(yīng)該立即進(jìn)行焊點(diǎn)修補(bǔ)。焊點(diǎn)修補(bǔ)不僅可以改善焊點(diǎn)質(zhì)量，而且還可以提高焊接的可靠性。

總之，電路板的焊接過程不可忽視細(xì)節(jié)，失敗的焊接會(huì)帶來無法估計(jì)的損失。希望這些小技巧能幫助大家更好地完成電路板的焊接任務(wù)，順利實(shí)現(xiàn)電路板的制作.