首先，我們需要了解什么是PAD。在電路板中，PAD是指焊盤。焊盤是連接元器件和電路板之間的一種媒介，它具有導電和重要的導熱性能。因此，在進行射頻探針測試時，我們需要找到信號來源，并在它的電路上插入射頻探頭。

針對這一問題，很多人認為PAD必須要穿透，只有這樣才能得到準確的信號。而實際上，這種做法是不正確的。

事實上，在進行射頻探針測試時，PAD并不需要扎穿。事實上，PAD的扎穿可能會導致信號失真或損傷電路板表面。在實際應用中，我們可以通過不同的接觸方式來獲取信號。這些接觸方式可以通過直接接觸、夾子接觸和引腳測試頭等方式實現(xiàn)。

正如前面所說的，這個問題一直讓眾多電子制造商感到惱火。實際上，影響PAD是否穿透的因素是多方面的。因此，在進行射頻探針測試時，應該根據(jù)具體情況來決定是否穿透PAD。如果沒有必要，盡量不要重復穿透。

總的來說，PAD的穿透并不是必須的，但是我們需要知道，它取決于測試所需的信號大小和檢測的位置。對于普通的測試而言，不得已為之時才去扎穿PAD即可。

以上是我們對于”射頻探針測試，射頻探針測試是不是要把PAD扎穿才行？”這一話題的分析和探討。希望本文可以為大家?guī)硪恍椭?/p> ]]>