隨著電子產品的廣泛應用，FPC（柔性印制電路板）在各行各業(yè)中得到了廣泛的應用。那么FPC生產流程圖是什么樣的呢？
FPC生產流程圖概述：
FPC生產流程是以聚酰亞胺薄膜為主要原材料，通過印刷電路圖案、蝕刻、封裝等加工工藝制作而成的。FPC的生產流程大致可以分為圖形排版、基材加工、暴光、蝕刻、電鍍、覆銅、組裝、測試等環(huán)節(jié)。
FPC生產流程及其要求：
1、圖形設計：對于FPC生產而言，圖形設計是非常重要的一環(huán)。制作FPC電路的圖紙需要滿足電子電氣工程圖規(guī)范，同時必須符合客戶的需要。
2、基材加工：FPC加工首先需要將聚酰亞胺薄膜完全壓平，保證貼附穩(wěn)定性和印刷效果。同時也要注意基材的厚度及硬度要求。
3、暴光：FPC的暴光工藝是非常關鍵的一環(huán)，這是決定電路圖案精確度的重要過程。對于這個過程而言，機器設備的品質和操作人員的技術素質都非常重要。
4、蝕刻：蝕刻工藝是通過化學方法進行處理。這個過程中需要注意準確的蝕刻量以及蝕刻劑對基材的影響。
5、電鍍：電鍍是為了增加電路導電性，防腐蝕，提高焊接性。需要注意電鍍材料的純度及鍍層厚度要求。
6、覆銅：覆銅是為了保證電路板布線隔離、防腐蝕和性能穩(wěn)定。一般要求基材表面覆蓋銅面積至少90%，覆銅厚度為18um-70um之間。
7、組裝：后續(xù)的組裝工藝需要嚴格按照設計圖紙完成，加工時還要考慮組件之間的距離和螺栓配合尺寸等。
8、測試：在FPC成品中進行電性能測試，進行針對性測試以保證該種FPC性能完好。
以上就是FPC生產流程及要求的一些介紹。從流程上可以看出FPC加工所涉及到的工序較多，每個環(huán)節(jié)都至關重要，對于完成成品產品也是相當決定性的。因此，如果想要提高產品質量，就需要從各個環(huán)節(jié)入手，全面的掌握FPC生產流程及要求。只有這樣才能高效的運用到實踐中。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：15602475383
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