隨著電子技術的不斷發(fā)展，越來越多的電子產品進入市場，而這些產品中，PCB（Printed Circuit Board）電路板成為了不可或缺的一部分。對于電子產品廠商來說，如何快速開發(fā)出產品，將時間和成本降至最低也成為了一大難題。為了解決這個問題， PCB快板應運而生，它與傳統的量產板相比，有哪些區(qū)別和工藝方式呢？下面我們來詳細了解一下。
一、PCB快板和量產板的區(qū)別
1.設計形式
量產板和快板在設計形式上有所不同。量產板一般有很多的層，需要在完成一個層后再進行下一層的設計。而快板為了開發(fā)速度，通常只設計一兩個電路層。這就意味著，快板的設計時間會更短，相比之下，量產板的設計時間會比較長。
2.材料的不同
PCB快板和量產板都是由電子產品開發(fā)廠商按照需求自定制的，但在材料選擇上存在較大的差異。
相對于量產板，快板所采用的材料要簡單，相應的質量就會有所降低。通常情況下，快板使用的材料可以采用常見的FR4，因為這樣的材料便于獲得和加工。
量產板由于產品需要長期運行，需要保證高質量、穩(wěn)定性和可靠性，因此在材料選擇上更為嚴謹，必須使用高質量的材料，如高性能FR4或Rogers等。
3. 塑料外殼的不同
通常情況下，快板所使用的塑料外殼比量產板要質量更低，因為快板制作出來的產品數量較少，對材料的要求要比量產板低。而量產板所使用的塑料外殼一般采用工程塑料，能夠滿足高要求的機械性能、尺寸穩(wěn)定性和耐腐蝕性。
二、PCB快板和量產板的工藝方式
PCB快板和量產板工藝方式上也有所不同。具體來說，主要體現在以下幾個方面。
1. 堆棧工藝
通常情況下，量產板采用的是多層板的堆棧工藝，而快板一般只有單層或雙層板的堆棧工藝。
2. 焊盤工藝
快板的焊盤工藝一般是用玻纖板材做貼片件直接在板上進行焊接，而量產板的焊盤工藝往往會采用較專業(yè)的工藝方法，如電鍍等。
3. PCB鉆孔工藝
快板的鉆孔工藝一般采用機械鉆孔工藝，而量產板的鉆孔工藝一般采用激光加工工藝，以達到更高的精度和效果。
4. 沉金工藝
量產板通常會選用沉金工藝，這可以提高板子的表面光滑度和防氧化能力，而快板通常不需要這么精細，一般采用浸鍍法。
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