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隨著現(xiàn)代電子技術的飛速發(fā)展，PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）作為電子設備的基礎組成部分，已經成為了不可或缺的技術。在PCB的制作過程中，覆銅是一個非常重要的步驟，其作用也是不可忽略的。那么，PCB覆銅有什么用呢？本文將詳細解釋。

一、什么是PCB覆銅

PCB覆銅又叫銅皮，是指將一層銅箔在印制電路板上的所有非連接元件和連接元件處覆蓋上。在制作PCB時，覆銅是最后一步。一般在印制電路板上打完孔、切割之后，再將銅箔覆蓋在其表面。因為銅箔導電和耐腐蝕性能好，可以防止PCB被金屬氧化而失效。同時，許多電子元器件的引腳都需要電焊在它們的PCB的表面上，銅皮可以保證它們連接到PCB，以便將電路連通。

二、PCB覆銅的作用

1. 保護電路

銅皮能夠防止氧化，起到保護印制電路板的作用，保證PCB的質量和性能。在制作PCB時，PCB覆銅會覆蓋在印制電路板的表面，從而在PCB表面形成一層保護層，可以防止PCB被金屬氧化而失效。

2. 提高電路信號傳輸?shù)男?/p>

由于銅皮具有良好的電導性和導熱性，因此它在印制電路板上的應用，可以提高電路信號傳輸?shù)男?。銅皮的導電性能好，能夠減小電阻，從而降低線路噪聲，并提高電路的穩(wěn)定性。

3. 加強PCB表面的硬度

覆銅也是PCB表面硬度的關鍵。由于PCB的功用是為電子器件提供支持，所以它的表面硬度直接關系到電子器件的可靠性。銅箔不僅可以增加PCB表面硬度，還可以提高其耐磨性，延長PCB的壽命。

4. 提高PCB的制造效率

覆銅還可以使PCB的制造效率得到顯著提高。在制作過程中，覆銅層可以加速PCB的制作速度并降低成本。因為覆銅能夠防止PCB的表面氧化和腐蝕，從而減少PCB表面的處理過程。此外，銅箔的電化學特性可以在PCB表面提供化學反應的場所，幫助PCB制造過程更加精細化。

5. 更好的焊接效果

相對于沒有覆銅的印制電路板，覆銅可以提供更好的焊接效果。在PCB表面，焊接時需要在熔化的鉛錫合金和PCB表面之間形成化合物層。覆銅層雖然極薄，但可以推動焊接化合物層的形成并幫助焊料流動。

三、PCB覆銅的種類

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