PCB板制作材料包括基板材料、銅箔、化學(xué)藥品、掩膜、焊珠等。PCB板的制作方法包括手工、影印法、電鍍法、鉆孔法、噴錫法等。下面本文將從這兩個方面進行詳細介紹。
一、PCB板制作材料有哪些？
1. 基板材料
基板是 PCB電路板的主體，它主要作為載體以及一個電路部件的支撐體?；宀牧系姆N類包括玻璃纖維布基板、聚酰亞胺薄膜基板、瓷基板、橡膠基板、金屬基板等。
其中，玻璃纖維布基板是最常用的一種基板材料。它具有機械強度高、表面平整、可塑性強等優(yōu)點，因此成為了大眾化產(chǎn)品的首選材料。
2. 銅箔
銅箔是一種十分常見的導(dǎo)電金屬，它的用途主要是制作 PCB電路板的電路導(dǎo)線，作為電路板有機基材表面的導(dǎo)電圖形。同時，銅箔也可以作為 PCB制作中的信號層，被用于對內(nèi)部射頻電信號的傳輸。
銅箔的選擇應(yīng)當(dāng)考慮銅箔的厚度、尺寸和拉伸強度等因素。一般，銅箔分三種厚度，分別為1/3oz、1/2oz和1oz。
3. 化學(xué)藥品
化學(xué)藥品是 PCB電路板生產(chǎn)過程中不可缺少的一部分。這些化學(xué)藥品可以用于化學(xué)反應(yīng)和處理，來加強電路板的功能性和耐用性。常見的 PCB制作化學(xué)藥品包括氧化銅、阻焊油、表面處理劑等。
其中，氧化銅被廣泛應(yīng)用于 PCB電路板的電暈溝、電暈孔等地方，它的作用是保證電路連通性和增加 PCB電路板的耐用性。
4. 掩膜
掩膜是用于 PCB制作中的塑料材料，它的主要作用是保護銅箔板，以及保護線路之間的干擾。同時，掩膜還能承載一些附加的絲印或標(biāo)簽。
掩膜有可塑性強、厚度穩(wěn)定、粘度強等優(yōu)點。其中，水性掩膜是一種相對環(huán)保和適用于高線路定義的掩膜，因此得到了廣泛的應(yīng)用。
5. 焊珠
焊珠是 PCB電路板制作過程中常常使用的材料。它主要被用于 PCB的焊接過程中，作為焊接時所使用的材料。焊珠通常不是唯一的焊接材料，還可以采用鉛錫、否極金、無鉛釬料等材料進行焊接。
焊珠有多種尺寸和形狀可供選擇，因此在 PCB的不同部位，要選用不同尺寸和形狀的焊珠以達到理想的焊接效果。
二、PCB板制作方法有哪些？
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